參數配置曝光明年初發布|小米7最新消息

近日，小米科技CEO雷軍現身高通驍龍技術峯會並發表演講。雷軍表示，小米下一款旗艦機型將搭載驍龍845移動平台。

近日，小米科技CEO雷軍現身高通驍龍技術峯會並發表演講。雷軍表示，小米下一款旗艦機型將搭載驍龍845移動平台，而據外媒報道，雷軍已經確認這款旗艦機就是小米7，或2018年年初發布。按照時間節點來算，小米7搭載驍龍845是穩了。

根據此前的消息，小米7遠不止驍龍845這一個賣點。在全面屏手機席捲行業的形勢下，小米7必將採用全面屏設計，據消息人士透露，小米7將搭載6英寸的AMOLED屏幕。傳聞小米已經跟三星簽署合同，將從今年底開始向小米供應6英寸的AMOLED屏幕，看來小米7已經在量產的路上了?

此外還有媒體報道，小米7將加入3D面部識別功能，比現在安卓手機搭載的2D面部識別更安全、準確率更高。同時，小米7還會首次搭載無線充電功能，採用“Qi”無線充電協議，而Qi無線充電協議的最高功率為15W。這樣一來，小米7依舊會沿用玻璃機身設計。

除了以上，雷軍還在驍龍技術峯會上透露未來機型的AI計劃，據悉，小米7也會加入大熱的人工智能(AI)技術，專門用來識別圖片等，以提升拍照體驗。