由於高通在提供給蘋果的基帶芯片測試軟件上有所保留，蘋果正在考慮放棄使用高通基帶芯片，而改用英特爾和聯發科基帶芯片。
蘋果棄用高通芯片
《華爾街日報》的一篇新報道稱，蘋果正在設計明年的 iPhone 和 iPad 產品，而這些產品將不會再使用高通的芯片。
該報告解釋稱，蘋果正在嘗試製造只使用英特爾和聯發科芯片的設備。儘管這場法律戰顯然起到了一定作用，但是報告也補充道，高通“對在 iPhone 和 iPad 原型中測試其芯片進行了嚴格的限制”。
為了擁有更大的自主性，並拉開與對手的距離，蘋果之前自主設計了GPU，採購了多台CVD機器來研究製造OLED面板。由於高通在提供給蘋果的基帶芯片測試軟件上有所保留，蘋果正在考慮放棄使用高通基帶芯片，而改用英特爾和聯發科基帶芯片。
之前蘋果iPhone只使用高通一家的基帶芯片，不過從去年iPhone 7和7 Plus開始，這種情況開始改變，蘋果在部分不需要CDMA支持的機型上大量使用英特爾的基帶，今年iPhone 8和8 Plus的一些機型，比如型號A1905、1897的雙網通也使用的是英特爾基帶。
停用計劃充滿變數
據產業鏈消息，蘋果敲定新品基帶通常要6個月的時間，所以目前是否會全盤拋棄高通還存在變數。這取決於蘋果與高通的官司進展，以及Intel和聯發科在基帶方面的產品表現。
如今蘋果計劃棄用高通基帶，此舉將會對蘋果2018年秋季發佈的新款設備構成影響，屆時蘋果將發佈下一代iPhone。
根據《華爾街日報》的説法，蘋果打算在2018年的新產品中停用來自高通的芯片的這一計劃，仍然充滿變數。
來自Raymond James的分析師Chris Caso則認為，這是一個不可信的傳言。根據蘋果的一貫策略，他們不會把寶全部壓在未經過充分驗證的產品和公司上面。他強調，對於蘋果iPhone來説，基帶是決定其手機上網速度的關鍵元器件，而高通在這方面的影響力是毋庸置疑的。所以結果不言而喻。
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