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三年要進國內前五|清華同方發佈模塊化服務器

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同方人對“模塊化”發展思路和團隊的技術實力很有信心,三年進入行業國內前五是他們的目標。

清華同方發佈模塊化服務器 三年要進國內前五

根據調研機構IDC和DIGTIMES數據顯示,服務器市場需求近年快速增長,而模塊化定製數據中心將成為未來數據中心發展的趨勢之一。正是基於這種趨勢,近日清華同方正是發佈模塊化企業級服務器產品,機架、刀片、存儲全形態規格家族產品。

清華同方發佈模塊化服務器 三年要進國內前五 第2張

清華同方之所以選擇了“模塊化”服務器發展道路,是對客户應用深入剖析之後的選擇。清華同方預測,未來的企業級市場將不會有標準化產品,而是需要根據客户應用需求及時響應的定製化產品。企業級應用服務的提供者將會更加集中,作為在服務器市場規模尚且較小的清華同方需要首先抓住BAT這樣的大需求用户,用靈活多變的方式滿足超大型客户的需求,率先打開市場。

清華同方發佈模塊化服務器 三年要進國內前五 第3張

模塊化服務器的優勢

模塊化產品相比較傳統服務器有很多優勢:集中供電、集中散熱、集中管理,所有部件均分別設計成了一個個獨立的“模塊”,計算模塊、存儲模塊、散熱模塊和管理交換模塊、供電模塊等等,整個系統由若干個模塊迭加,每個模塊以熱插拔的方式連接,不僅具備很好的整合性和擴展性,也大大提高了部署的便利性。值得一提的是,同方模塊化產品主板做到了熱插拔,這將給用户部署帶來極大便利性。

模塊化服務器需要良好的散熱和信號完整性設計

散熱的挑戰:傳統服務器每一台都有獨立的風扇用於散熱,而同方在模塊化服務器設計上,把風扇做成一組風扇牆的方式進行集中散熱,這勢必帶來散熱的挑戰。在研發模塊化服務器之初,同方結合機構電路硬件設計,散熱和功率器件選型,工程師對熱仿真進行一輪又一輪的迭代,在不影響EMI的前提下,通過在電路板上合理的分配熱器件、合理增加背板上開孔、合理優化風道,適當增加機箱的開孔率,最終達到降低噪聲的同時,解決了散熱問題。

信號完整性的挑戰:傳統服務器主板採用線纜軟連線。而同方為實現模塊化服務器設計,需要拋棄線纜,採用要熱插拔無線纜的方式,信號只能透過連接器來傳輸,信號完整性受到很大挑戰,為了解決這個問題,同方研發團隊充分利用了SI信號完整性分析,通過信號完整性分析確認高速信號傳輸過程中的瓶頸所在,制定突破和改善方案,合理在PCB上佈局,正確屏蔽高速率差分信號和模擬電路,採用低損耗板材混壓方式,更高速的板倒板連接器,適當引入信號整形芯片,克服長距離高速信號的串擾和損耗,最終達到信號完整不失真、不誤碼的被接收。

雖然目前清華同方在服務器市場當中仍然只是小眾品牌,但是同方人對“模塊化”發展思路和團隊的技術實力很有信心,三年進入行業前五是他們的目標。