不耐用,很快就會壞。手機的CPU芯片採用的是植錫的方式。取下CPU的時候就要用熱吹管。加熱到一定的温度後。用温度把錫融化取下CPU。這個過程中CPU的温度不能過高,過高就會燒掉,所以要控制吹管的温度。
取下後重新植錫,又要進行一道加熱,這時候的CPU的耐温性就會下降。安裝上去以後用不了多久也會壞掉。