金立M7 Plus外觀參數公開 真機上手照曝光

25日，金立手機官方曝出了即將發佈的8款新機中最後一款，也是最高端大氣的一款，那就是金立M7 Plus。

25日，金立手機官方曝出了即將發佈的8款新機中最後一款，也是最高端大氣的一款，那就是金立M7 Plus。另外，金立手機將於26日晚八點在深圳舉行新機發佈會，即將一起亮相的8款新機已經在網絡上備受關注。

據官方透露，金立M7 Plus採用了6.43英寸最大的全面屏，並且採用了復刻紋小牛皮材質，實際上這款手機此前已經亮相工信部和GFXBench，其它配置還包括屏幕分辨率為2160×1080，縱橫比為18：9，搭載高通驍龍660處理器，6GB RAM+64GB ROM，前置800萬像素攝像頭，後置主攝為1600萬像素。

另外，目前金立全面全面屏發佈會的8款新機都已經全部公佈，包括金立S11、S11S、金剛3、大金剛2、F6、F205、M7(新配色)和M7 Plus，真正覆蓋了高中低檔，相信金立又將給手機市場帶來一輪新的強烈競爭。