(1)能非常穩定地控制膠量的分配。對於焊盤間距小至75~250μm的PCB,膠印工藝可以很容易並且十分穩定地將印膠厚度控制在(50±5)μm的範圍內。
(2)可以在同一塊PCB上通過一次印刷實現不同大小、不同形狀的膠印。
(3)壓膠印一塊PCB所需的時間僅與PCB的長度及膠印速度有關,而與PCB焊盤數量無關。而點膠機則是一點一點按順序將膠水點塗在PCB上,點膠所需時間隨膠點數目而異,膠點越多,所需時間越長。