華為用的海思麒麟芯片是由其自主研發並由台灣的台積電代工生產的而2021年發佈的手機上使用的驍龍系列芯片是從漂亮國高通公司進行進口的。
隨着華為在芯片領域的不斷投入，成功研發出了麒麟系列芯片，其中麒麟9000芯片為5nm製程，從性能上完全不輸主流的高通驍龍888和蘋果a13芯片。但由於外源因素的影響，目前麒麟芯片處於斷供狀態。無奈下，從高通進口了驍龍888和驍龍778G芯片用於2021發佈的p50系列和nova9手機，但由於漂亮國對於華為5g技術的扼制，目前上述手機僅支持4g網絡。
是麒麟芯片。
現在華為手機用的是自己研發的麒麟芯片，但因為三星，台積電和聯發科都被美國脅迫不給其代工生成。目前只能讓中國芯幫忙生生成芯片，但中國芯設備跟技術過於依賴美方所以暫時還沒什麼拿的出手的自己的產品。
華為用的芯片主要包含有三種
一種是海思自己設計的芯片，用在手機，電腦，和電視，汽車上
第二種是高通和英特爾等的進口芯片，用在手機，電腦，平板上
第三種是聯發科的芯片，用在低端手機和平板上
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