力通通信不屬於任何上市公司,目前屬於前期融資狀態,力通通信其團隊具有豐富的RFIC芯片研製經驗和通信射頻模組及系統研發能力,致力於射頻相關芯片的研發與產業化,可重構射頻芯片、射頻模組及專業通信系統的研製與應用。
新一輪融資一方面用於擴充研發、技術支持和市場銷售團隊,另一方面用於研發經費。