1、外觀整潔。
外觀平整邊角沒有出現毛刺,導線和阻焊膜之間不會出現起泡分層的現象。
2、工藝合理的要求。
例如是否可能會存在線路之間的相互干擾問題,而在焊接之中焊點連接的問題是否上錫良好。
3、CAM優化的要求。
對線寬進行調整間距和焊盤之間實現優化,只有這樣才能夠保證pcb多層線路板之間的電路交互擁有更好的信號。 以上便是pcb多層線路板打樣的基本要求,捷配PCB可以為您生產出優質的打樣,然後您可以放心地進行量產。