imc層厚度標準

IMC的平均厚度在1～4um，且最低值不低於0.5um是比較良性的合金層。太薄的合金層（<0.5um）焊點可能呈冷焊狀，強度不足，而太厚時（>4um）結構疏鬆，合金層硬度增加，失去彈性發脆，強度變小。

IMC厚度會根據Sn基焊料結合的金屬界面不同有所不同，根據業內實踐數據，常見Sn-Cu和Sn-Ni的合金層的最宜厚度如下：

① Sn-Cu合金層的厚度控制在1～4um

② Sn-Ni合金層的厚度控制在1～2um。

這兩種IMC合金層存在差異的原因主要是擴散能的差異所致，Sn對Cu的擴散活化能為45Kcal/mol，而Sn對Ni的擴散活化能為65.5Kcal/mol。

IMC合金層沒有一個統一的標準，IMC合金層的形成比較複雜，其厚度、形貌與焊接界面的材料有關，與焊接的温度和時間有關，與焊接所使用的焊料也有關。在焊接領域的狹義上是指銅錫、金錫、鎳錫及銀錫之間的共化物。其中尤以銅錫間之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及惡性Cu3Sn(Epsilon Phase)最為常見，對焊錫性及焊點可靠度(即焊點強度)兩者影響最大。