交換機內置的主芯片cpu，也就是交換機主控制芯片，交換芯⽚為交換機核⼼芯⽚之⼀，決定了交換機的性能，屬於交換機的⼼髒。交換機主要功能是提供⼦⽹內的⾼性能和低延時交換，⽽⾼性能交換的功能主要由交換芯⽚完成。同時由於交換機的部署 節點多、規模⼤，需要交換機具備更低的功耗、和更低的成本，對交換芯⽚功耗和成本提 出了更⾼的要求。
⽬前交換機芯⽚主要有商⽤和⾃研兩種：
⾃研交換芯⽚：思科、瞻博和華為都有⾃研 400G 交換芯⽚
商⽤交換芯⽚：博通（TD 和 Tomahawk3/4，⽩盒⼤都選擇 TH3/4 推出 400G 交換）、Barefoot（可程式交換芯⽚ Tofino，被 Intel 收購）、Innovium（可程式交換芯⽚ Teralynx，初創公司）、盛科⽹絡（交換芯⽚ TransWarp 系列，由 CEC 和國家集成電產業基⾦共同投資）
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