晶圓需要幾次光刻和蝕刻

小到幾次，大到上百次。

在一塊晶圓上製造出芯片需要經過上千道工序，從設計到生產需要三個多月的時間。晶圓從光刻、蝕刻到形成最終的芯片流程非常複雜，有些小芯片可能僅需要幾次光刻和蝕刻，而有些結構複雜的會反反覆覆進行上百次光刻蝕刻。一些芯片內部可能構建就幾十層硅晶體管，可能每一層都需要反覆光刻蝕刻。所以具體次數要看芯片的設計和代工廠的技術。