是 通過合金焊料將裸芯片焊接在載體上,實現對裸芯片的支撐以及與盒體之間的過渡,保證裸芯片具有良好的散熱通道和穩定電性能。
共晶從實現方式可以分為手動共晶、半自動共晶和採用真空共晶爐共晶。
手動共晶 該方法效率較低,且對操作人員要求較高,操作人員可先採用廢芯片多做練習