電子與電路板連接方法:
1)採用彈片連接,將fpc固定到後殼上,表面露出金手指,依靠電路板上的彈片與金手指正壓形成導通。該連接方式中fpc長度較省,裝配簡單,但是由於後殼在跌落測試中會發生變形,導致彈片與金手指接觸可靠性欠佳,所以,對導通性能要求較高的場景無法採用該連接方式。
2)採用zif(zeroinsertforce,零插入力)或btb(板對板)連接器連接,通過延長fpc,先把fpc一端用背膠固定到後殼上,然後再將fpc的另一端插到電路板上的連接器上,最後合上後殼,該連接方式導通可靠性較好,但是裝配相對麻煩,較長的fpc裝配時容易出現壓折等問題,而且fpc長度過長還會影響信號傳輸,此外還需要額外增加鋼片、支架或者mylar(一種堅韌聚脂類高分子物)來保證連接的可靠性、重量和成本都會上升。