不用了。
釺焊是一種低熔點金屬,也可以稱之為“液態金屬”,而金屬的導熱能力無疑要比硅脂好的多。此外,導熱硅脂長期運用,忽冷忽熱的温差變化,會導致慢慢變幹變硬的情況,而導致處理器高温,並影響處理器的運用壽命。運用釺焊在散熱方面優於硅脂,但是釺焊的成本也比硅脂高不少。
cpu釺焊和硅脂的主要的分別是運用的導熱材料不一樣,硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料,而釺焊是一種低熔點金屬材料,由於介質材料運用的不一樣,從而散熱效果也不一樣,金屬導熱效率顯著高於硅脂,從而散熱效率非常高,採用低熔點的金屬完全可以搞定硅脂凝固的問題
需要釺焊是指cpu金屬蓋內側和cpu內部鏈接的方式,但硅脂要塗在cpu金屬蓋外部和散射器底部之間。用以快速把熱量傳遞給散熱器。