各有各的好。焊劑
由於目前使用得比較多的焊接工藝是鉛焊接和無鉛焊接兩種方式,而這兩種方式對於BGA器件焊接時所需的温度,濕度都是不同的,有鉛合金Sn63/Pb37共晶釺料相比仍存在熔點高,潤濕性差,價格貴,可靠性有待驗證等,而無鉛焊接則相反。