晶圓固定流程如下。
晶圓封裝一般指的是在12英寸晶圓上把加工好的芯片進行封裝，而不是晶圓直接封裝。芯片晶圓封裝是指晶圓芯片在框架或基板上佈局、粘貼固定和連接，經過接線端子後用塑封固定，形成了立體結構的工藝。5nm晶圓封裝工藝流程為：磨片，劃片，裝片，前固化，鍵合，塑封，後固化，去毛刺，電鍍，打印（M/K），切筋成型。成品測試，不良品篩選剔除等一系列操作
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