SY-經典 H610M梅捷主板 8+1相供電
技術早期屬於服務器主板先進技術,三合一封裝的面積是分離MOSFET的1/4,功率密度是分離MOSFET的3倍,增加了超電壓和超頻的潛力。應用的主板能擁有節能、高效能超頻、低温等特色。而目前,更多是隻有中端或以上的主板才會在供電部分使用到這樣。