pcp板是印製電路板,是紙基覆銅材料。
印製線路板最早使用的是紙基覆銅印製板。自半導體晶體管於20世紀50年代出現以來,對印製板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發展及廣泛應用,使電子設備的體積越來越小,電路佈線密度和難度越來越大,這就要求印製板要不斷更新。目前印製板的品種已從單面板發展到雙面板、多層板和撓性板結構和質量也已發展到超高密度、微型化和高可靠性程度新的設計方法、設計用品和制板材料、制板工藝不斷湧現。