n5105核顯性能

  N5105核顯性能是使用1.5 MB L2和4 MB L3緩存。 該芯片在英特爾公司以10納米製程製造（可能與Ice Lake的製造工藝相同）。

  Cpu架構為Tremont，與之前的舊Golmont Plus內核相比，它進行了全面的重新設計。 據英特爾稱，一個內核的單線程性能可以平均提高30％（在SPECint和SPECfp的所有測試中，平均提高10-80％）。

 除了四核CPU模塊外，SoC還集成了一個主頻為450-800 MHz的24 UE Intel UHD圖形GPU和一個LPDDR4（x）雙通道內存控制器（最高16 GB和2933 MHz）。 該芯片現在還部分集成了Wi-Fi 6（Gig +），8個PCIe 3.0通道，14個USB 2.0 / 3.2端口和兩個SATA 6.0端口。 封裝變得更大，尺寸為35 x 24毫米（例如N5030為25 x 24毫米）。 SoC直接焊接到主板（BGA），不能輕易更換。