優點
①融錫與裸銅接觸時間較短,2秒鐘左右,IMC厚度薄,保存期較長
②沾錫時間短wettingtime,1秒鐘左右
③板子受熱均勻,機械性能保持良好,板翹少
缺點
①板子上下受熱不均,後進先出,容易出現板彎板翹的缺陷
②焊盤上上錫厚度不均,由於熱風的吹刮力和重力的作用是焊盤的下緣產生錫垂soldersag,使SMT表面貼裝零件的焊接不易貼穩,容易造成焊後零件的偏移或碑立現象tombstoning
③板上裸銅上的焊盤與孔壁和焊錫接觸的時間較長,一般大於6秒,銅溶量在焊錫爐增長較快,銅含量的增加會直接影響焊盤的焊錫性,因為生成的IMC合金層厚度太厚,使板子的保存期大大縮短