晶方科技
是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP) 量產服務的專業封測服務商。目前封裝產品主要有影像傳感芯片、環境光應芯片、微機電系統(MEMS)、生物識別芯片等，廣泛應用於手機、照相機、醫學電子、安防設備等多領域。全球前五大影像傳感器廠商佔據全球超過80%以上的市場份額，市場集中度高。影像傳感芯片是AR及VR等設備的核心環節之一，公司作為該領域領先封裝企業，將受益於AR及VR行業快速增長。
環旭電子
是微小化系統模組領先製造商之一，並在微型化無線通信模塊領域技術優勢突出，是Apple Watch等眾多可穿戴設備的供貨商。2014年公司定向增發募集資金20億元，用於建設微小化系統模組項目和微型化無線通信模塊製造技術改造項目，將增加年生產新型多功能微小化系統模組元件3600萬件和微型無線通訊模塊9720萬件的生產能力。在AR及VR產業部分產品中，微小化系統模組是發揮其用户體驗的核心模組之一。公司作為微型模組化封裝的優勢廠商，有望受益增強現實產業爆發。
道明光學
日前公告擬使用自有資金3000萬元，增資邁得特光學，佔其增資後註冊資本的34%。邁得特以先進的微納製造技術和超精密加工的技術為基礎，從事具有微納複雜結構的高精度光學核心元器件及其相關產品的研發、生產和銷售，產品主要應用於激光發射設備、虛擬現實(VR)和增強現實(AR)頭盔、戰鬥頭盔、安防監控設備、人臉識別設備、生物醫療設備等多個高端領域的終端產品，具備較高的技術門檻和較強的先發優勢。
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