3D TLC 利用新的技術(即3D NAND技術)使得顆粒能夠進行立體式的堆疊,從而解決了由於晶圓物理極限而無法進一步擴大單die可用容量的限制,在同樣體積大小的情況下,極大的提升了閃存顆粒單die的容量體積,進一步推動了存儲顆粒總體容量的飆升。