堆疊封裝的優缺點

1、優點:

芯片堆疊技術是可以大幅提升處理器的性能的。前不久發佈的M1 Ultra芯片，就是通過兩塊M1 Max芯片封裝而來的。

所以，芯片堆疊封裝是打造高端Soc的一條可行的路。通過芯片堆疊的技術途徑，實現5nm甚至4nm的同等性能，也許可以幫助華為再次打造出國產高端Soc。

2、缺點:

雖然芯片堆疊是可行的，但是從專利描述可以看出，華為的芯片堆疊技術與蘋果還是存在差距的，華為採用的上上下堆疊的方式，而蘋果採用平行佈置的方式。而且蘋果的M1 Ultra芯片是用在Mac電腦上的。