樹脂封裝電路板如何維修

提供一種印刷電路板樹脂塞孔爆孔修補方法，包括以下步驟：

步驟s1，利用修理刀將被修理孔上的樹脂刮平，使被修理孔內的樹脂與電路板板面相平

步驟s2，使用鑽刀擠出被修理孔內的樹脂

步驟s3，採用放大倍鏡對貫通後的被修理孔進行檢測，查探是否刮傷孔壁的銅層

步驟s4，對被修理孔位置進行補油，使被修理孔飽滿

步驟s5，對修補後的被修理孔進行固化

步驟s6，用砂紙將被修理孔表面樹脂打磨平整

步驟s7，檢查被修理孔是否平整且無凹洞，如不平整，重複以上步驟s1-s6。