阿毛易修植錫網。
bga錫球是用來代替ic芯片元件封裝結構中的引腳,實現滿足電性連接及機械連接要求的一種連接件。
所述連接件中的植錫網上只設有用於收容焊錫的植錫孔,所述ic芯片與植錫網板通過焊錫固定連接在在一起,實現ic芯片的封裝動作。