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華為榮耀50參數配置詳情

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華為榮耀50參數配置詳情

榮耀50搭載高通驍龍778G中高端5G處理器,6nm EUV工藝製程,CPU主頻:一顆Kryo 670(A78) 超級大核2.4GHz + 三顆Kryo 670(A78)大核2.2GHz + 四顆Kryo 670(A55)小核1.9GHzGPU方面,集成高通 Adreno 642L圖形處理器搭載驍龍X53 5G基帶,峯值下載速度高達3.3Gbps,支持n1、n5、n8、n41、n77、n78六個5G頻段。

榮耀50正面搭載一塊曲率為75度的超級曲面屏,機身採用AG磨砂工藝,背面為1+2的雙圓環三攝設計。高度約為159.96毫米,寬度約為73.76毫米,厚度約為7.78毫米,重量約為175克。配有初雪水晶、夏日琥珀、墨玉青、亮黑色、榮耀密碼五種顏色。

榮耀50搭載高通驍龍778G 5G處理器。採用6納米台積電工藝製程,CPU4大核A78,主頻最高至2.4吉赫茲。支持GPU Turbo X(軟硬協同的圖形加速技術),低功耗下高效率處理遊戲畫面。

榮耀50是榮耀於2021年6月16日發佈的手機產品,於6月25日正式上市。[2]

榮耀50採用6.57英寸OLED屏幕高度約159.96毫米,寬度約73.76毫米,厚度約7.78毫米,重量約175克配有初雪水晶、夏日琥珀、墨玉青、亮黑色、榮耀密碼五種顏色。[11]

榮耀50搭載高通驍龍778G八核處理器後置1.08億像素主鏡頭+800萬像素超廣角鏡頭+200萬像素景深鏡頭+200萬像素微距鏡頭四攝,前置3200萬像素攝像頭搭載4300毫安時容量電池