包焊形成的原因

1、波峯焊接温度過低或傳送帶速度過快， 使熔融焊料的黏度過大產生包焊。

預防對策 錫波温度為250±5℃，焊接時間3~5s。

2、波峯焊接時PCB預熱温度過低，由於PCB 與元器件温度偏低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接温度降低，這樣就產生了包焊。

預防對策：根據PCB 尺寸、是否多層板、元器件多少、有無貼裝元器件等設置預熱温度。PCB底面温度在90—130℃，有較多貼裝元器件時預熱温度取上限。

3、波峯焊助焊劑活性差或比重過小產生包焊。

預防對策：更換焊劑或調整適當的比重。

4、波峯焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質Cu成分過高(Cu<0.08%)，使熔融焊料黏度增加、流動性變差，容易產生包焊。

預防對策：錫的比例<61.4%時，可適量添加一些純錫，雜質過高時應更換焊料。

5、波峯焊料殘渣太多容易產生包焊。

預防對策：每天波峯焊結束工作後應清理殘渣。