電路板和覆銅板區別

兩者材質不同:

電路板主要使用的材料是覆銅板，也可以稱為基材，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。

覆銅板是由“環氧樹脂”組成的。覆銅板，又名基材、覆銅箔層壓板，是將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。

1、覆銅板是在印製電路板製造中的基板材料，而電路板的各項性能在很大程度上取決於覆銅板。

2、電路板並不是覆銅板。覆銅板是在膠質板的一面或者雙面覆有銅箔的板材，覆銅板是製作單面或者雙面PCB的材料。電路板是將電路的佈局佈線圖印製在覆銅板上的電路板。