IGBT芯片和二極管芯片通過焊片將其焊接在DBC基板上，其次，將焊好芯片的DBC進行芯片鍵合，然後再進行二次焊接。
該工藝過程中，先將焊接好的子單元進行清洗，防止子單元被氧化，再將子單元、電極、焊片和焊環通過設備將其焊接在鋁碳化硅的散熱底板上。
汽車電子芯片焊接技巧
使用返修台進行焊接，根據使用説明進行焊接。 2 使用熱風槍進行焊接 1.植球 1. 給拆下來的芯片植球，先塗助焊膏把錫刮乾淨(手摸上去不刺手就可以)。
2.取合適的鋼網，把芯片焊盤和鋼網孔對齊
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