什麼是csp載板

CSP載板即chip scale packaging 的英文縮寫，指的是芯片級尺寸封裝。屬單一晶片的封裝，輕量、小型，其封裝尺寸和IC本身尺寸幾乎相同或稍大。應用於記憶性產品，通信產品，管腳數不高的電子產品。

CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經相當接近1:1的理想情況，約為普通的BGA的1/3CSP封裝芯片的中心引腳形式有效地縮短了信號的傳導距離，其衰減隨之減少，芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升。