multisim如何封装电路

multisim是元件功能仿真软件，所以并不会考虑封装的问题，如果确定要用到封装，那么可以尝试把元器件的模型导入multisim，这样元件就有了封装信息。分为以下9个步骤：

1、输入元器件信息

2、输入封装信息

3、输入符号信息

4、设置管脚参数

5、设置符号与布局封装间的映射信息

6、载入仿真模型

7、实现符号管脚至模型节点的映射

8、将元器件保存到数据库中

9、测试修改新载入的元器件。

Multisim是美国国家仪器（NI）有限公司推出的以Windows为基础的仿真工具，适用于板级的模拟/数字电路板的设计工作。它包含了电路原理图的图形输入、电路硬件描述语言输入方式，具有丰富的仿真分析能力