CP测试流程:
1、可测试性设计
DFT(Design For Test),可测试性设计。如第二节CP测试内容和测试方法所述,芯片测试中用到的很多逻辑功能都需要在前期设计时就准备好,这一部分硬件逻辑就是DFT。
2、选测试厂,测试机
测试厂和测试机的选择要考虑芯片类型、测试内容、测试规格和成本等因素。
3、制作ProbeCard以及Test Program
选择好测试机后,硬件方面需要制作ProbeCard,软件方面需要制作Test Program。
4、调试以及结果分析
Wafer由Foundry出厂转运至测试厂,ATE软硬件就绪后就可以开始进行调试了。
5、量产