区别就是两者意思是不一样具体的不同如下
COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（TAB基板，其制程称为TCP）、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。
cog中文意思是n.
齿轮(齿轮的)轮牙轮齿嵌齿
v.
给…装配齿轮以雄榫连接
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