etch機臺原理|lam

應用在陶瓷微波元器件激光快速活化金屬化技術（Laser ActivationMetallization，簡稱LAM技術） 優勢在於金屬層與陶瓷之間結合強度高，導電性好，可以多次焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率最大可以達到10μm，可以方便地直接實現過孔連接。