pcb酸性蝕刻和鹼性蝕刻區別

pcb酸性蝕刻和鹼性蝕刻區別在於成分和效能不同。

酸性蝕刻液主要成分氯化銅、鹽酸、氯化鈉和氯化銨。鹼性蝕刻液主要成分為氯化銅﹑氨水﹑氯化銨，補助成分為氯化鈷、氯化鈉、氯化銨或其它含硫化合物以改善特性。

相對於鹼性刻蝕液，酸性蝕刻液的蝕刻速率易控制，蝕刻液在穩定狀態下能達到高的蝕刻質量溶銅量大蝕刻液容易再生與回收，從而減少污染而鹼性蝕刻液的蝕刻速率快(可達70μm/min以上)，側蝕小溶銅能力高，蝕刻容易控制蝕刻液能連續再生循環使用，成本低。

酸性蝕刻:藥水主要是鹽酸+氧化劑

鹼性蝕刻:藥水主要是氨水+催化

兩個都是循環反應，靠消耗藥水中的銅離子來進行蝕刻速率控制.