印刷電路板製作過程原理

電路板的原理

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接外掛、填充、電氣邊界等組成。常見的板層結構包括單層板（Single Layer PCB）、雙層板（Double Layer PCB）和多層板（Multi Layer PCB）三種。各組成部分的主要功能如下：

① 焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。

② 過孔：有金屬過孔和非金屬過孔，其中金屬過孔用於連線各層之間元器件引腳。

③ 安裝孔：用於固定電路板。

④ 導線：用於連線元器件引腳的電氣網路銅膜。

⑤ 接外掛：用於電路板之間連線的元器件。

⑥ 填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。

⑦ 電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

⑧ 工作原理：利用板基絕緣材料隔離開表面銅箔導電層，使得電流沿著預先設計好的路線在各種元器件中流動完成諸如做功、放大、衰減、調製、解調、編碼等功能。