麒麟980手機芯片成分

麒麟980的具體規格爲4*A76+4*A55的八核心設計，而且確認會使用7納米工藝製造，最高主頻高達2.8GHz。中文名麒麟980外文名Kirin980發佈時間2018年8月31日製程工藝臺積電/TSMC7nm外觀特點麒麟980採用7納米制程工藝，由臺積電代工。麒麟980CPU、GPU、NPU全面升級，NPU將採用中科院寒武紀1M人工智能芯片，GPU將自研並採用第三代GPUTurbo技術，被曝性能將超過高通Andreno630。由於麒麟970在麒麟960基礎上，並未對CPU進行升級，因此麒麟980將採用最新的4*A76+4*A55的八核心設計，最高主頻高達2.8GHz，協同最新發布GPUTurbo技術，超負荷狀態下，主頻有望更高。規格參數麒麟980使用臺積電的第一代7nm工藝製程，相比上一代基於10nm的麒麟970，單從性能上來說，至少提高20%，而功耗可以降低40%。麒麟980依然是八個核心，內部組成是四核A76+四核A55，主頻最高爲3GHz，作爲對比麒麟970則是四核A73+四核A53，其GPU爲Mali-G72MP8。麒麟980的GPU可能是G76MP16，如果這個GPU優化好的話，G76MP14會比MaliG72MP8強的多麒麟980將搭載寒武紀1M的人工智能NPU，也就是該芯片將是華爲第二代人工智能芯片，更加擅長處理視頻、圖像類的多媒體數據。麒麟980上首發自主研發的GPU性能大約會是高通驍龍Adreno630的1.5倍左右，而且在GPUTurbo（通過軟硬件的協同處理，達到60%的性能增長，以及30%的功耗降低）加持下，遊戲表現應該會更加出色，這一點可以更高的彌補麒麟處理器GPU性能不足的缺陷。此外，華爲最強的基帶是balong765，支持cat.19，最高下行速度達到1.6Gbps，被稱爲“4.5G基帶”，麒麟980很有可能會搭載這一款基帶。發佈日期2018年8月31日，華爲在德國柏林IFA展會上發佈麒麟980芯片。