相變導熱材料(PC)是熱量增強聚合物,在45℃時發生相變,在壓力效果下流進並填充發熱體和散熱器之間的不規則空隙,擠走空氣,降低接觸面熱阻,以構成傑出導熱介面。
相變過程能夠將電子元件的熱量吸收,材料在室溫下具有天然黏性,無需黏合膠粘,相變過程無需預熱,液化後熱阻降低,能夠極大改善電子元件的安全性與可靠性。