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  • tenting和msap工藝的差別
    發表於:2024-01-13
    Tenting工藝在基銅上直接蝕刻導致厚度和線路精細化達不到高端要求,但成本較低。MSAP工藝是在本身具有薄層沉銅的基板表面鑽孔實現孔壁的絕緣,然後再電鍍銅保證電性能,總體上線路精細度較...