每顆IC在後工序之前都必須進行CP（Chip Prober），以驗證產品的功能是否正常，並挑出不良的產品和區分性能等級。CP主要設備包括測試機（Tester）和探針台（Prober）。
測試機
主要包括測試主機、測試板（DUT板）、測試軟體、數據線、PC主機等。
操作：1. 確認DUT板、數據線連接正確
2、 打開電源，啟動PC，進入測試軟體
3、 打開測試程序
4、 打開測試主機電源，此時PC上會顯示系統初始化。
探針卡
主要部件：真空泵、探針卡、顯微鏡、打點器、操作軟件、8''至4''真空旋鈕、托盤（Tray）、旋轉手輪等。
測試前操作：
1、 確認真空泵和主機電源打開，打開軟體初始化系統
2、 進入掃描模式，移動Tray到一個角落安裝prober card。將prober card安裝在探針台上，一端對齊固定架並固定好，整理好數據線，引出接在DUT板上，並注意對應好標號
3、 調整預置高度使之降低為0（防止上片時把prober和wafer刮壞）
4、 清潔工作盤，確認測試wafer size並調節真空旋鈕，帶好手套講被測wafer放入tray正中央（先確認wafer缺口方向使IC pin與探針相對應），用真空使wafer吸附在tray上
5、 進片，調整預置高度（針壓），邊上升高度（探針卡固定，tray上升）邊觀察wafer離probercard的距離，調整到適當的距離時停止上升（wafer和prober距離不能太近以防wafer刮到prober），調節顯微鏡調到最清晰的視窗，然後把wafer的水平位置掃直
6、 填寫測試數據，包括wafer size、X、Y步距、測試方法和測試map數據等等（注意X、Y的移動距離、多測的排列順序應該與prober card的site的排列順序一致）
7、 對針痕，微動模式移動wafer，使針尖對準die pad，慢慢調整預置高度（針壓），直到可以在die pad上扎出針痕（注意針痕不能太重，高度只能一點一點增加，直至出現針痕馬上停止），微動調整針痕的位置，使之一定紮在die pad的中心位置。如果是就得針卡可能會出現個別pad扎不出針痕或不明顯，此時一定要查明原因，不能盲目加針壓，看是否針尖偏了或短了
8、 在wafer周圍扎一次針，觀察針痕是否偏離，以確認水平是否掃直
9、 找到測試第一點位置，單步移動wafer使第一點位置與prober card第一site位置相對應
10、 測試開始。測試過程要注意觀察是否連續不良或間隔不良，不良時要及時停止觀察針痕位置。測試完成後對壞點重測，載入的數據一定是最後測完的數。
打點操作：
1、 打點時先更改打點參數，打開打點器並更改步進數值。
2、 打點器調整可以在wafer 上沒有die的位置試打，使墨點的大小適中，然後單步移動到邊圈有die的位置試打，墨點一定要打在die的中間位置，大小適中。調整玩抽，用無塵布加酒精把 wafer擦拭乾淨
3、 移動到第一點位置，載入數據開始打點。開始打點時立即停止並檢查載入的數據和墨點是否正確，正確則繼續打點，否則調整。打點時一定要用顯微鏡觀察是否漏打或墨點是否變化。
4、 打點完成後在120℃烤箱內烤40min。
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