半導體前道檢測設備的重要性

前道量檢測對象是工藝過程中的晶圓，它是一種物理性、功能性的測試，用以檢測每一步 工藝後產品的加工參數是否達到了設計的要求，並且查看晶圓表面上是否存在影響良率的 缺陷，確保將加工產線的良率控制在規定的水平之上。

前道量檢測包含膜厚量測設備、OCD 關鍵尺寸量測、CD-SEM 關鍵尺寸量測、光刻校準量 測、圖形缺陷檢測設備等多種前道量檢測設備。由於晶圓製造工藝環節複雜，所需要的檢 測設備種類較多，因此也是所有半導體檢測賽道中壁壘最高的環節。