1、IMC在PCB高温焊接或錫鉛重熔(如噴錫板)時才會發生,有一定的組成及晶體結構,且其生長速度與温度成正比,常温中較慢,一直到出現全鉛阻絕層(Barrier)才會停止。
2、IMC本身具有不良的脆性,將會損害焊點之機械強度及壽命,其中尤其對抗疲勞強度Fatigue Strength)危害最烈,且其熔點也較金屬要高。
3)由於焊錫在介面附近的錫原子會逐漸移走而與被焊金屬組成IMC,使得該處的錫量減少,相對鉛量比例增加,致使焊點展性增大(Ductility)、固着強度降低,久之甚至帶來整個焊錫體的鬆弛。
4、一旦焊盤上原有的熔錫層或噴錫層,其與底銅之間已出現“較厚”間距過小的IMC後,對該焊盤後續再作smt貼片打樣或加工焊接時會有很大的妨礙也就是在焊錫性(Solder ability)或沾錫性(Wetability)上都將會出現劣化的情形。
5、焊點中由於錫銅結晶的滲入,使得焊錫本身的硬度也隨之增加,久之會有脆化風險。