焊接劑的優缺點

缺點是:

耐強酸、耐強鹼性和耐熱性較差，在高温、高濕下易水解而降低粘接強度，且對水比較敏感，膠層易產生氣泡。

焊接劑膠水是用環氧樹脂、聚硫橡膠等配合製成。具有聯接強度高、密封性好、應力分佈均勻、耐疲勞性好、結構重量輕、可以進行陽極氧化、生產率高等優點。

可用於鋁、鋁合金等金屬材料和玻璃鋼的膠接點焊，也可用於金屬材料的結構粘合和灌封等。

焊接劑的優缺點

助焊劑的一個最重要特性是它的活性和形成好焊點的能力：快速、充分潤濕引線、孔洞和焊盤，留下牢固結實的焊點。在通常情況下，助焊劑的活性越高，焊接的效果就越好，工藝窗口就越寬或越好。全固態松香助焊劑，尤其是水溶性助焊劑的焊接性能非常出色，這在很大程度上取決於它們的活性和豐富的化學成分，使助焊劑在整個焊接過程中始終很好地保持性能。

與水溶性助焊劑和全松香助焊劑一樣，低固含量免清洗助焊劑沒有去除或徹底去除氧化物。但是，它們中幾乎沒有能夠在整個焊接工藝中始終保持化學性質的成分。因此，它們的工藝窗口通常都窄到令人難以置信。

水溶性助焊劑

水溶性助焊劑是非常棒的焊接材料，可以得到最理想的焊接結果。水溶性助焊劑中含有大量活性化學成分，它們可以很容易地清洗正在等待焊接的金屬，並且在焊接過程中基本上不會被燒掉。不過，這些化學成分通常都有很強的侵蝕性、腐蝕性和持久性，它們的化學反應在焊接後會持續很長時間。他們基本上都被列入ORH類或INH類，必須通過受到嚴密監控的機器清洗工藝把殘留物從焊接的電路板上徹底清洗掉。任何殘留的離子污染都很可能會造成災難性的現場故障，所以清洗工藝必須非常徹底地清洗電路板。在通常情況下，經過清洗的電路板要定期進行離子污染測試，通常使用的是某種類型的離子譜法或離子污染測試儀。

如果沒有及時把電路板上的助焊劑殘留物清洗掉，腐蝕的有害影響甚至在電路板還未出廠就可能發生。下面是在電路板離開生產線兩小時後拍到的水溶性助焊劑腐蝕的照片。水溶性助焊劑殘留物污染引起的另一種潛在的故障模式是生長樹突，樹突是呈毛髮狀生長的金屬須，可能會在相鄰的導體間形成並造成短路。

焊接劑的優缺點

一般地説，與松香助焊劑或水溶性助焊劑相比，低固含量免清洗助焊劑中的活性化學成分比較少，對焊接的挑戰性更大。

在討論選擇焊工藝使用的助焊劑時，我們通常指的是低固含量免清洗助焊劑，這類助焊劑是在選擇焊中最常用的助焊劑。