晶圓代工和封測區別

市場規模，晶圓代工比封測的空間更大。

營收規模，晶圓代工營收領先。

市場場集中度對比，從兩者CR4和CR10對比，晶圓代工廠集中度均顯著高於封測集中度。

ROE對比，晶圓代工企業ROE均值較高，而ROE均值波動率較高，且個體間差異較大。

ROIC對比：晶圓廠平均ROIC與主要封測廠較為接近，晶圓廠波動率更為明顯。

代工是指將純晶圓曝光蝕刻出上面的電路結構，封測是指將已經具備電路的晶圓切割封裝成芯片，並對封裝成片進行電氣性能檢測。