光電芯片製造工藝詳解

第一步 晶圓加工

所有半導體工藝都始於一粒沙子！因為沙子所含的硅是生產晶圓所需要的原材料。晶圓加工就是製作獲取上述晶圓的過程。

第二步 氧化

氧化過程的作用是在晶圓表面形成保護膜。它可以保護晶圓不受化學雜質影響、避免漏電流進入電路、防止晶圓在刻蝕時滑脱。

第三步 光刻

光刻是通過光線將電路圖案“印刷”到晶圓上，可以理解為在晶圓表面繪製半導體制造所需的平面圖。

第四步 刻蝕

在晶圓上完成電路圖的光刻後，就要用刻蝕工藝來去除任何多餘的氧化膜且只留下半導體電路圖。

第五步 薄膜沉積

創建芯片內部的微型器件，不斷沉積一層層的薄膜並通過刻蝕去除掉其中多餘的部分，還要添加一些材料將不同的器件分離開。

第六步 · 互連

半導體的導電性處於導體與非導體（即絕緣體）之間，這種特性使我們能完全掌控電流。

第七步 測試

測試的主要目標是檢驗半導體芯片的質量是否達到標準，消除不良產品、提高芯片的可靠性。

第八步 · 封裝

經過之前幾個工藝處理的晶圓上會形成大小相等的方形芯片（又稱“單個晶片”）。