曼哈頓效應

曼哈頓現象也被稱為立碑現象。它就是在表面貼裝工藝的迴流焊接過程中，貼片元件會產生因翹立而脱焊的缺陷。

現象常發生在元件（如貼片電容和貼片電阻）的迴流焊接過程中，元件體積越小越容易發生。更小釣貼片元件生產中，很難消除立碑現象。

現象的產生是由於元件兩端焊盤上的焊膏在迴流熔化時，元件兩個焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉着元件沿其底部旋轉而致。

在早期的SMT製造中， “曼哈頓”現象是一個與汽相再流焊（VPR），紅外再流（IR）焊有關的問題。

汽相再流焊中，由於升温太快，導致熱容不同的元件兩端錫膏不同時溶化而產生“曼 哈頓”現象紅外再流焊中，由於元件兩端不同顏色吸收熱量不同，導致兩端焊膏不 同時溶化而產生“曼哈頓”現象。

元件豎立又叫“曼哈頓效應“。

主要是由於元件兩端焊錫浸潤不均勻，因此，熔融焊料的不夠均衡的表面張力拉力就施加在元件的兩端上，引發此類不良的原因較多，但主要有三大類。即：A．元件不良：元件兩端電極氧化或附有異物，導致焊錫時上錫不良基板材料導熱性差，基板的厚度均勻性差焊盤的熱容量差異較大，焊盤的可焊性差異較大錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差。B．設計缺失：焊盤銅箔大小不一或一端連接有接地等較大的銅箔，造成迴流時焊盤兩端受熱不均勻。C．製程缺失：製程缺失的因素很多。如兩個焊盤上的錫膏厚度差異較大，錫膏太厚，印刷精度差，錯位嚴重預熱温度太低貼裝精度差，元件偏移嚴重等。