AMD鋭龍5000系列處理器性能非常好。
採用了採用TSMC 7nm製程工藝、總面積為180平方毫米,Zen 3架構在三級緩存容量上達到了上一代Zen 2架構的兩倍,高達16MB三級緩存已經達到了桌面平台8核心Zen 3的一半,由於打通了兩個CCX,使得8個核心能夠訪問同一個三級緩存,減少延遲,提升單線程性能,處理器效率得到更大的提升。
在處理器結構設計上,Zen 3架構與Zen 2架構在內存控制器、PCIe通道、核心顯卡等外圍部分基本同上一代佈局相同,並且處理器針腳保持與上一代一致。