碳化硅的底襯材料

碳化硅做襯底材料。

碳化硅更適合作為第三半導體襯底材料。

作為受到好評的襯底材料，碳化硅具有自身獨特的物理化學優勢，使它成為適用於製造芯片的材料。

半導體芯片結構分為襯底、外延和器件結構。襯底通常起支撐作用，外延為器件所需的特定薄膜，器件結構 即利用光刻刻蝕等工序加工出具有一定電路圖形的拓撲結構。