是在2022年9月17日正式發售的。x670主板是為 16 核心,最高是為5.7GHz,L2 + L3 緩存是為 16+ 64MBR9 7900X 為 12 核心,最高是為5.6GHz,L2+L3 緩存是為 12+ 64MBR7 7700X 為 8 核,最高為 5.4GHz,L2+L3 緩存為 8+ 32MB,R5 7600X 為 6 核,最高 為5.3GHz,L2+L3 緩存是為 6+ 32MB。